Anche il produttore taiwanese di wafer GlobalWafers, l’olandese ASML e persino Google hanno annunciato nuove iniziative per incrementare la produzione di chip negli Stati Uniti.
Dopo gli annunci dei big del settore, anche aziende più piccole (… si fa per dire) o colossi non focalizzati sul business dei chip come Google, stanno annunciando nuove iniziative e nuovi investimenti per riportare la produzione di semiconduttori negli Stati Uniti. Ci sono voci anche di altre iniziative, piccole e grandi, come quella che riguarda la coreana Samsung, che, se confermate, dimostrerebbero l’efficacia del CHIPS and Science Act, approvato dal governo Biden ad agosto.
Ma procediamo con ordine.
Tra i big player, dopo l’approvazione dell’iniziativa di legge, Intel ha dato il via ai lavori del nuovo campus in Ohio dove l’azienda sta realizzando da zero un nuovo sito che potrà ospitare sino a 8 moduli produttivi (fab); inizialmente ne verranno realizzati due, con un investimento di 20 miliardi di dollari, ma il sito potrebbe crescere nel prossimo decennio sino al completo sfruttamento dell’area, con un investimento complessivo di 100 miliardi di dollari.
È in corso anche l’ampliamento del campus produttivo e di ricerca di Ocotillo a Chandler, in Arizona, con un investimento che potrà raggiungere i 30 miliardi di dollari; questo investimento, come riportato recentemente, verrà realizzato in collaborazione con Brookfield che finanzierà il 49% del costo totale del progetto.
Ricordiamo anche che da poco Intel ha inaugurato le nuove strutture produttive e di ricerca dello storico campus di Hillsboro, in Oregon, che per l’occasione è stato ribattezzato “Gordon Moore Park”, in omaggio al co-fondatore di Intel Gordon Moore. Il nuovo Mod3 di D1X, realizzato con un investimento di oltre 3 miliardi di dollari, fa parte di un complesso che rappresenta il cuore pulsante dello sviluppo tecnologico di Intel, dove vengono create nuove architetture per i transistor e nuove tecnologie di confezionamento che sono alla base della roadmap dell’azienda. Infine,
c’è l’impianto di packaging avanzato che Intel sta ultimando a Rio Rancho, in New Messico, con un investimento di 3,5 miliardi di dollari. Questi sono solamente gli investimenti sul suolo degli Stati Uniti ma la società ha in corso la costruzione di nuovi impianti o l’espansione di siti produttivi già esistenti in Messico, Irlanda, Germania, Israele e (forse) Italia. Ci sono poi investimenti in ricerca e sviluppo in numerosi altri paesi, dalla Francia alla Spagna alla Polonia.
Da parte sua Micron Technology ha dato il via ai lavori per la costruzione del nuovo stabilimento produttivo da 15 miliardi di dollari a Boise (Idaho), dove la società ha il suo quartier generale, parte del più ambizioso piano di investimenti di 40 miliardi per riportare la manifattura di memorie negli Stati Uniti, e di altri 150 miliardi di dollari complessivi in nuovi impianti e macchinari a livello globale entro il 2030.
Per quanto riguarda Texas Instruments, l’azienda ha iniziato la costruzione dei nuovi impianti per la produzione di semiconduttori da 300 mm a Sherman, in Texas; l’importante investimento potrebbe raggiungere i 30 miliardi di dollari e creare nel tempo fino a 3.000 nuovi posti di lavoro permanenti. TI sta anche ultimando l’impianto RFAB2 a Richardson, sempre in Texas, e sta ristrutturando l’impianto di Lehi, acquistato da Micron, che dovrebbe iniziare la produzione all’inizio del 2023.
Tra le altre aziende con sede negli Stati Uniti, Global Foundries ha annunciato alla fine dell’anno scorso il raddoppio dell’impianto Fab8 a Malta, località dello Stato di New York, con un investimento da un miliardo di dollari. GlobalFoundries aveva anche ventilato la possibilità di realizzare un impianto completamente nuovo, di cui, però, al momento non si sa nulla. Come Intel, anche GlobalFoundries ha reso note ulteriori iniziative nel resto del mondo; tra gli annunci più recenti, il nuovo stabilimento francese in collaborazione con STMicroelectronics per la produzione di dispositivi FD-SOI con wafer da 300 mm e l’ampliamento del sito di Singapore per una capacità aggiuntiva di 450.000 wafer da 300 mm all’anno.
Nel settore dei dispositivi SiC, sia Wolfspeed che onsemi hanno annunciato recentemente le loro iniziative.
Dopo aver inaugurato in primavera l’impianto ad elevatissima automazione di Marcy (NY) nella Mohawk Valley, Wolfspeed (nata dalla scissione di Cree in due società) ha annunciato pochi giorni fa l’intenzione di aumentare di 10 volte l’attuale produzione di wafer al carburo di silicio realizzando una nuova fabbrica nella contea di Chatham, in posizione strategica, vicino alla fabbrica esistente di Durham. Questi wafer verranno utilizzati proprio per fornire il Mohawk Valley Fab.
Per quanto riguarda onsemi, l’azienda ha inaugurato ad agosto l’espansione del suo stabilimento di carburo di silicio (SiC) a Hudson nel New Hampshire. Il sito aumenterà la capacità di produzione di wafer SiC dell’azienda di cinque volte su base annua. L’espansione conferisce a onsemi il completo controllo della sua catena di produzione di carburo di silicio, a partire dalle materie prime fino ai circuiti integrati.
Fin qui gli annunci che riguardano le iniziative di società americane o con sede negli Stati Uniti. Ci sono poi gli investimenti delle società straniere che stanno realizzando colossali impianti sul suolo americano.
Tra le iniziative più importanti quella della fonderia taiwanese TSMC che sta realizzando un impianto per la produzione di chip con nodo di processo a 5 nm vicino a Phoenix, in Arizona. Annunciato nel 2020, lo stabilimento dovrebbe entrare in funzione nel 2024 con una capacità iniziale di 20.000 wafer da 300mm al mese con nodo di processo della famiglia N5 (N5, N5P, N4, N4P, N4X).
Molto più consistenti potrebbero essere gli investimenti negli USA di Samsung Foundry. L’azienda, attiva dal 2009 con il sito produttivo S2 di Austin (TX), ha annunciato l’intenzione di costruire una nuova fabbrica vicino a Taylor, in Texas, con un investimento di 17 miliardi di dollari. L’impianto, che dovrebbe entrare in funzione entro il 2024, produrrà dispositivi con nodo di processo a 3 nm di tipo GAA, risultando così il più avanzato stabilimento per la fabbricazione di chip degli Stati Uniti. Ma i progetti americani di di Samsung Foundry potrebbero non fermarsi qui. L’azienda sudcoreana ha infatti presentato recentemente 11 richieste di agevolazioni fiscali per la costruzione di nuovi impianti per fabbricazione di semiconduttori nei distretti di Manor e Taylor, impianti che dovrebbero entrare in funzione tra 10 e 20 anni con un investimento complessivo di quasi 200 miliardi di dollari.
Evidentemente, tra sovvenzioni federali e agevolazioni fiscali offerte dai vari Stati, sembra proprio che l’industria manifatturiera dei chip made in USA si sia rimessa in moto.
A questo elenco di iniziative, se ne aggiungono di nuove ogni giorno.
Le più recenti riguardano la taiwanese GlobalWafers, uno dei primi produttori globali di wafer con stabilimenti anche in Italia (MEMC Electronic Materials) che ha annunciato che a fine novembre inizierà la costruzione dell’impianto per la produzione di wafer di silicio da 300 mm a Sherman, in Texas, con un investimento di circa 5 miliardi di dollari. Sarà la prima fabbrica di questo tipo realizzata negli Stati Uniti negli ultimi 20 anni e fornirà prevalentemente le numerose aziende che operano in Texas. GlobalWafers prevede di creare fino a 1500 nuovi posti di lavoro ad alto profilo e di produrre fino a 1,2 milioni di wafer da 300 mm al mese.
Il rilancio dell’industria manifatturiera dei chip passa anche dalla ricerca, per la quale il CHIPS and Science Act prevede importanti stanziamenti. Su questo fronte è stato annunciato un accordo tra Google e il National Institute of Standards and Technology (NIST) del Dipartimento del Commercio USA per produrre nuovi dispositivi a semiconduttore destinati alla ricerca nel settore delle nanotecnologie. I chip saranno prodotti dalla società di semiconduttori SkyWater Technology nella sua fonderia di semiconduttori di Bloomington, in Minnesota.
“Il NIST prevede di progettare fino a 40 diversi chip ottimizzati per diverse applicazioni. Poiché i progetti dei chip saranno open source, i ricercatori saranno in grado di perseguire nuove idee senza restrizioni e condividere liberamente i dati e i progetti dei dispositivi“, ha affermato il Dipartimento del Commercio in una nota. I dettagli finanziari dell’accordo non sono stati resi noti.
A contendersi una fetta delle sovvenzioni ci sono anche i costruttori di macchinari per la produzione di chip, come l’olandese ASML, il più importante costruttore di macchine litografiche, l’unico in grado di produrre sistemi EUV (extreme ultraviolet lithography) per nodi di processo avanzati. L’azienda dispone di un sito produttivo a Wilton, nel Connecticut, che intende ampliare con un investimento di 200 milioni di dollari e che creerà 1.000 nuovi posti di lavoro nei prossimi 2 anni che andranno ad aggiungersi all’attuale forza lavoro di 2.500 unità.
Il Connecticut ha sostenuto la crescita di ASML attraverso un contratto che la società ha stipulato nel 2018 nell’ambito del programma First Five Plus, lanciato durante l’amministrazione dell’ex governatore Dannel P. Malloy. Ad oggi, ASML ha ottenuto dal governo locale quasi 20 milioni di dollari di sovvenzioni.
