Nell’ambito della strategia finanziaria Smart Capital, Intel ha annunciato un Programma di co-investimento (SCIP) con Brookfield Asset Management che introduce un nuovo modello di finanziamento per l’industria dei semiconduttori ad alta intensità di capitale.
Intel Corporation ha firmato un accordo definitivo con l’affiliata infrastrutturale di Brookfield Asset Management, uno dei maggiori gestori patrimoniali a livello mondiale, che fornirà al colosso dei semiconduttori una nuova disponibilità di capitale per la costruzione e l’ampliamento delle nuove fonderie.
Secondo Intel, SCIP (Semiconductor Co-Investment Program) è un elemento chiave della propria strategia Smart Capital, che mira a fornire modi innovativi per finanziare la crescita, creando al contempo ulteriore flessibilità finanziaria per accelerare la strategia IDM 2.0 dell’azienda. L’accordo di Intel con Brookfield segue il memorandum d’intesa delle due società annunciato nel febbraio 2022. Secondo i termini dell’accordo, le società investiranno congiuntamente fino a $ 30 miliardi nell’espansione del campus produttivo e di ricerca di Ocotillo a Chandler, in Arizona, con Intel che finanzia il 51% e Brookfield che finanzia il 49% del costo totale del progetto. Intel manterrà la proprietà di maggioranza e il controllo operativo delle due nuove fabbriche di chip a Chandler, che supporteranno la domanda a lungo termine dei prodotti Intel e forniranno capacità ai clienti di Intel Foundry Services (IFS). La transazione con Brookfield dovrebbe concludersi entro la fine del 2022, subordinata alle consuete condizioni di chiusura.
“Questo storico accordo è un importante passo avanti per l’approccio Smart Capital di Intel e si basa sullo slancio del recente passaggio del CHIPS Act negli Stati Uniti“, ha affermato David Zinsner, CFO di Intel. “La produzione di semiconduttori è tra le industrie a più alta intensità di capitale al mondo e la strategia IDM 2.0 di Intel richiede un approccio di finanziamento unico. Il nostro accordo con Brookfield è il primo per il nostro settore e prevediamo che ci consentirà di aumentare la flessibilità mantenendo la capacità nel nostro bilancio per creare una catena di approvvigionamento più distribuita e resiliente“.
Sam Pollock, CEO di Brookfield Infrastructure, ha dichiarato: “Combinando l’accesso di Brookfield a capitali su larga scala con la leadership del settore di Intel, stiamo promuovendo il progresso delle principali capacità di produzione di semiconduttori. Sfruttando la nostra esperienza di partnership in altri settori, siamo lieti di unirci a Intel in questo importante investimento che farà parte della spina dorsale digitale a lungo termine dell’economia globale“.
Intel Corporation prevede che la partnership con Brookfield migliorerà il bilancio aziendale, consentendo a Intel di attingere a una nuova fonte di capitale a costi inferiori, proteggendo al contempo la sua capacità di liquidità e debito per investimenti futuri e continuando a finanziare un dividendo sano e in crescita. Nei prossimi anni, la struttura dovrebbe fornire un beneficio cumulativo di 15 miliardi di dollari al flusso di cassa libero rettificato di Intel e dovrebbe aumentare gli utili per azione di Intel. SCIP offre a Intel la capacità di replicare il modello di co-investimento con altri partner per altre costruzioni a livello globale.
L’approccio Smart Capital di Intel
SCIP è una componente importante dell’approccio globale Smart Capital di Intel, progettato per consentire all’azienda di adattarsi rapidamente alle opportunità del mercato, gestendo al contempo la struttura dei margini e la spesa in conto capitale. Attraverso SCIP, Intel intende aumentare la propria flessibilità e contribuire ad accelerare e scalare in modo efficiente i suoi build-out di produzione. Questo tipo di co-investimento mostra anche come il capitale privato possa essere sbloccato e diventare un moltiplicatore di forza per gli incentivi governativi per l’espansione della produzione di semiconduttori.
Oltre a SCIP, gli altri elementi chiave di Smart Capital includono:
- Investimenti di capacità intelligenti: Intel sta costruendo in modo aggressivo uno spazio shell a costi relativamente bassi, che offre all’azienda flessibilità su come e quando portare online capacità aggiuntiva in base a fattori chiave come la disponibilità del prodotto, le condizioni di mercato e gli impegni dei clienti. Nel 2021, circa il 35% delle spese in conto capitale di Intel è stato speso per l’infrastruttura.
- Incentivi governativi: Intel continua a collaborare con i governi negli Stati Uniti e in Europa per promuovere gli incentivi per la capacità di produzione nazionale di semiconduttori. Negli ultimi mesi sono stati compiuti notevoli progressi, quando il presidente Biden ha firmato il CHIPS and Science Act del 2022 che include finanziamenti per 52 miliardi di dollari in incentivi per l’industria dei semiconduttori statunitense; il Congresso degli Stati Uniti sta facendo passi da gigante con il FABS Act, che istituirà un credito d’imposta sugli investimenti di semiconduttori negli Stati Uniti; e l’European Chips Act ha aggiunto 15 miliardi di euro agli attuali 30 miliardi di euro di investimenti pubblici per costruire nuove infrastrutture.
- Impegni con i clienti: IFS sta lavorando a stretto contatto con potenziali clienti e molti hanno indicato la volontà di effettuare pagamenti anticipati per garantire la capacità. Ciò offre a Intel il vantaggio di un volume impegnato, riducendo i rischi agli investimenti e fornendo allo stesso tempo corridoi di capacità per i suoi clienti di fonderia.
- Fonderie esterne: l’azienda intende continuare a utilizzare fonderie esterne in cui le loro capacità uniche supportano i prodotti di punta di Intel.
“Le azioni Smart Capital di Intel forniscono a Intel una maggiore flessibilità, riducono il fabbisogno complessivo di capitale lordo e fungono da supporto per il flusso di cassa libero e il margine lordo. Ci aspettiamo che SCIP, combinato con gli altri pilastri del nostro approccio Smart Capital, ci consentirà di accelerare in modo significativo la nostra trasformazione e contribuire a fornire la catena di approvvigionamento più equilibrata a livello globale di cui il mondo ha bisogno“, ha concluso Zinsner.
