Durante il recente Flash Memory Summit (FMS) 2022 che si è tenuto a Santa Clara, in California, il produttore cinese di memorie Yangtze Memory (YMTC) ha presentato la NAND TLC 3D X3-9070 basato sull’architettura proprietaria Xtacking 3.0 che utilizzerebbe 232 layer. Fin dal suo debutto all’FMS 2018, la tecnologia Xtacking di YMTC, un’architettura di integrazione eterogenea, ha consentito all’azienda cinese di realizzare un portafoglio diversificato di soluzioni di sistema, tra cui SSD SATA III, PCIe Gen3 e Gen4, così come eMMC e UFS per applicazioni mobili e integrate, ottenendo un buon successo tra clienti di tutto il mondo.
“L’arrivo dell’architettura Xtacking 3.0 è una svolta nella corsa allo scaling NAND 3D“, ha affermato Gregory Wong, fondatore e analista principale di Forward Insights. “Il progresso della tecnologia 3D NAND è fondamentale per l’innovazione nel mercato delle memorie e, essendo la memoria flash più avanzata con questo tipo di architettura, YMTC Xtacking 3.0 X3-9070 è una pietra miliare del settore. In futuro, il bonding ibrido di celle di memoria e circuiti logici dovrebbe diventare mainstream“.
La NAND 3D di quarta generazione di YMTC , l’X3-9070, è un prodotto all’avanguardia che vanta una densità di bit più elevata, prestazioni ottimizzate e maggiore resistenza, qualità e affidabilità in linea con test rigorosi standard, come JEDEC. La scalabilità migliorata è ora disponibile anche a una maggiore efficienza dei costi, grazie ai recenti miglioramenti specifici del processo.
Le caratteristiche principali dell’X3-9070 includono:
- Prestazioni: l’X3-9070 raggiunge una velocità di I/O fino a 2400 MT/s, conforme a ONFI 5.0 e offre prestazioni migliorate del 50% rispetto alla generazione precedente di prodotti.
- Densità di bit: sfruttando l’architettura innovativa di Xtacking 3.0, l’X3-9070 è diventato il prodotto flash con la densità di bit più alta nella storia di YMTC, consentendo una capacità di archiviazione di 1 TB in un ingombro mono-die ultra compatto.
- Esperienza di prodotto a livello di sistema aggiornata: design innovativo a 6 piani con un funzionamento sincrono multipiano indipendente supportato su ciascun piano. La simultaneità multipla e sincronizzata migliora le prestazioni di I/O del sistema sia sugli accessi sequenziali che casuali. Rispetto alla tipica architettura a 4 piani, le prestazioni del sistema possono essere migliorate fino al 50% mentre il consumo energetico può essere ridotto del 25%. Questo aggiornamento a livello di sistema consente una maggiore efficienza energetica e un costo totale di proprietà (TCO) più interessante.
“Testata e adottata nei mercati globali, la nostra architettura Xtacking è nota per essere la prima del suo genere e ha costantemente rafforzato i nostri clienti e partner in tutto il mondo nel corso delle sue molteplici generazioni“, ha affermato Thomas Chen, vicepresidente esecutivo di YMTC. “Dopo il rilascio della pietra miliare dell’X3-9070, continueremo a sfruttare la nostra tecnologia Xtacking negli SSD PCIe e negli UFS per garantire un accesso più rapido ai dati, tempi di commercializzazione più brevi e costi per bit inferiori. Vedendo come questa piattaforma ha ispirato l’innovazione dei nostri partner, siamo fiduciosi che il nostro impegno ad accelerare l’evoluzione di Xtacking ci aiuterà a posizionarci come fornitore leader di soluzioni di memoria e un contributore chiave per l’industria globale dei semiconduttori“.
L’annuncio è stato enfatizzato dalla stampa cinese, in particolare dal quotidiano cinese online Global Times, controllato dal Partito Comunista Cinese, secondo il quale il nuovo chip di memoria utilizzerebbe una architettura a 232 layer, riducendo così la distanza dai rivali Micron (che recentemente ha annunciato la produzione in volumi della sua NAND a 232 layer) e SK hynix (che alcuni giorni fa ha presentato una memoria NAND 4D a 238 strati).
Che Yangtze Memory rappresenti (insieme a SMIC) uno dei pochi successi dell’industria dei semiconduttori cinese è fuori di dubbio, ma che l’azienda si sia avvicinata molto ai tre leader globali del settore (Samsung, SK hynix e Micron) è un’affermazione ancora tutta da dimostrare, e probabilmente strumentale, in vista del 20° Congresso del PCC che si aprirà a novembre e che vedrà il tentativo di Xi Jinping di farsi rieleggere per la terza volta alla guida del paese. Anche la notizia della raggiunta capacità di SMIC di produrre chip con tecnologia a 7 nm (diffusa da siti occidentali) è stata molto enfatizzata dalla stampa cinese. Ed anche le imponenti manovre militari nelle acque dello stretto di Taiwan alle quali abbiamo assistito in questi giorni hanno anch’esse, molto probabilmente, lo scopo di rafforzare la leadership di Xi in vista del congresso del PCC.
Gli innegabili successi tecnologici e commerciali di YMTC hanno attirato l’attenzione dell’amministrazione americana che starebbe valutando restrizioni nei confronti dell’azienda di Whuan, vietando ai fornitori americani (e dei paesi amici) di vendere a YTMC attrezzature in grado di sostenere la produzione in volumi di memorie con più di 128 layer.
Restrizioni simili a quelle adottate nei confronti di SMIC e Huawei, che potrebbero frustrare le ambizioni di YMTC di competere alla pari con i leader globali di mercato.
Si profila, dunque, un altro capitolo di quella guerra commerciale tra Cina e USA combattuta con politiche di dumping da parte cinese e restrizioni di accesso alle tecnologie più avanzate da parte occidentale.
Da questo punto di vista, anche Yangtze Memory rappresenta un esempio di quel capitalismo di Stato cinese pronto a supportare direttamente o indirettamente molte aziende cinesi sui mercati mondiali fino alla completa scomparsa della concorrenza. Una storia già vista nel caso dei pannelli fotovoltaici e delle terre rare, solo per fare due esempi molto noti.
YMTC, controllata dal conglomerato statale Tsinghua Unigroup, è stata fondata nel 2016 e si calcola che ad oggi abbia ricevuto sovvenzioni statali per 24 miliardi di dollari. La società sta attuando una politica di prezzi bassi che le ha consentito di raggiungere una quota di mercato del 5% circa, attirando l’attenzione di colossi del calibro di Apple con cui sarebbe in trattative per la fornitura di memorie flash.
