“Building new Connections”: Infineon collega il digitale al mondo reale con nuove soluzioni IoT e di decarbonizzazione a Embededd World

Infineon Technologies dimostrerà durante la manifestazione Embedded World Exhibition&Conference 2022 in programma a Norimberga (Germania) dal 21 al 23 giugno 2022 come collegare il mondo reale al mondo digitale abilitando applicazioni intelligenti e connesse: un prerequisito per sbloccare il potenziale dell’IoT e della decarbonizzazione. L’azienda presenterà una varietà di applicazioni IoT intelligenti in settori tra cui smart building e smart homes, smart factories e smart mobility, insieme ai suoi software e strumenti più recenti per i costruttori di sistemi e i produttori che operano nel settore dell’elettronica.

Con il suo motto “Building new Connections”, Infineon è impaziente di salutare i propri clienti di persona anche quest’anno. Situato al padiglione 4A (stand 138), lo stand dell’azienda comprenderà diverse aree di interesse:

• Smart home e smart buildings. Con la sua missione di rendere la vita più facile, più sicura e più rispettosa dell’ambiente, l’ampio portafoglio di soluzioni IoT di Infineon aiuta le aziende a offrire ai consumatori case ed edifici più confortevoli, sicuri ed efficienti dal punto di vista energetico, utilizzando le più recenti soluzioni basate su microcontrollore, sensori, sicurezza e connettività dell’azienda.
• Smart Mobility. Leader nelle soluzioni automobilistiche, l’azienda si concentra sul rendere le auto intelligenti una realtà utilizzando microcontrollori di livello automobilistico, connettività, sicurezza e tecnologie dei sensori. La microelettronica di Infineon gioca un ruolo fondamentale nella fornitura di veicoli a emissioni zero che siano intelligenti, connessi, sicuri e affidabili.
• Smart Factory. Potenziando la fabbrica intelligente con le più avanzate soluzioni a semiconduttore, Infineon è al centro della definizione Industry 4.0 che utilizza le soluzioni IIoT. Abilitando la fabbrica intelligente, Infineon contribuisce a rendere le imprese manifatturiere sostenibili dal punto di vista ambientale e a raggiungere un’efficienza operativa superiore.
• Spinto dalla passione di Maker, hobbisti, studenti e appassionati di tecnologia, Infineon offre gli strumenti, i servizi, i kit e le schede adatte a qualsiasi idea di progetto, dal laboratorio al fab. Supportato da esperti Infineon e da un solido ecosistema di sviluppatori che danno vita alla comunità dell’azienda, Infineon aiuta a trovare il percorso perfetto per passare dalle idee alle soluzioni.
• Software e tools. Le piattaforme di sviluppo di Infineon offrono ai progettisti un grande vantaggio presentando loro tutti gli strumenti a portata di mano e coprendo l’intero spettro IoT, dal rilevamento e connessione, all’elaborazione e alla protezione.

Il presidente della divisione di Infineon Connected Secure Solutions, Thomas Rosteck, presenterà “Innovating IoT at the Edge: Connected, AI-enabled and Secure” martedì 21 giugno alle 13:45 CEST. La presentazione fornirà dettagli su come connettività, sicurezza e intelligenza artificiale (AI) siano la spina dorsale per il futuro dell’IoT. Di seguito, le ulteriori presentazioni di Infineon:

mercoledì 22 giugno 2022

• “Embedded Cloud Services” alle 10:00 CEST, presentato da Josef Pauli. Questo seminario illustrerà come creare la propria applicazione cloud embedded AWS basata sul microcontroller Infineon PSoC 64.
• “The Matter Standard Secures the Smart Home” alle 11:00 CEST, presentato da Steve Hanna. La presentazione riguarderà la capacità dello standard Matter di realizzare un’interoperabilità agnostica e senza soluzione di continuità con un elevato livello di sicurezza e di protezione della privacy per le applicazioni domestiche intelligenti.
• “Enhanced Automotive Security and Interoperability with TPM 2.0 in an AUTOSAR Compliant Microcontroller System” alle 12:00 CEST, presentato da Florian Schreiner. Questa presentazione illustrerà come gli standard TPM 2.0 sono integrati nell’architettura AUTOSAR (Automotive Open System Architecture), in relazione alla funzionalità di sicurezza della libreria TPM e del software host TSS (TPM Software Stack).
• “eSIM M2M o consumatore: come selezionare la soluzione eSIM giusta per la tua applicazione?” alle 13:45 CEST , presentato da Oliver Carron. Questa presentazione evidenzierà le differenze tra le specifiche M2M e Consumer, e fornirà indicazioni su come scegliere la giusta soluzione eSIM in base al tipo di dispositivo, all’applicazione e al modello di business.

Giovedì 23 giugno 2022

• “Bluetooth Mesh: Connecting the Next Wave of IoT Technology” alle 14:15 CEST, presentato da David Egan. Questa presentazione illustrerà in dettaglio il nuovo standard di rete Bluetooth Mesh, confrontandolo con Zigbee e Wi-Fi.

Presso lo stand di Infineon, l’azienda ha in programma una serie completa di “TechTalks”, 26 presentazioni di mezz’ora che copriranno differenti argomenti, dal software ai prodotti, dal mercato consumer a quello industriale, dai maker ai professionisti. Qui è possibile trovare l’elenco di tutte le conferenze, i workshop tecnici e i TechTalk di Infineon durante Embedded World.

L’azienda sarà presente presso lo Stand 138 Hall 4A dal 21 al 23 giugno 2022. Ulteriori informazioni sulla partecipazione di Infineon Technologies a Embedded World 2022 sono disponibili al seguente link: www.infineon.com/embeddedworld.